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中国集成电路设计业2019年会在南京召开

发布时间:2019-12-09 文章来源:本站  浏览次数:586

“构建芯生态,共圆芯梦想”,11月21日至22日,由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、集成电路设计产业技术创新联盟、南京市江北新区管理委员会共同主办的中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京盛大召开。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《持续为客户创造价值》的主旨报告,对今年中国IC设计业的总体发展情况进行了分析和总结。2019年,中国IC设计业的产业规模继续增长、发展质量整体向好、产业集中度情况有所好转。主要产品领域分布在通信、智能卡、计算机、导航和消费电子等5个领域。预计2019全行业销售销售额将首次超过3000亿人民币。同时,进入10大设计企业门槛提高到48亿元,比去年的30亿元,大幅度提高了18亿元。

魏少军认为,我国集成电路的发展依旧存在着机遇和挑战。我国芯片设计尚不能满足市场的需求,设计企业的技术进步依旧有限、人才匮乏等状况在2019年尚未得到明显改善。但设计业的销售额持续增加,抓住第五代移动通信带来的发展契机,为设计业再上一个新台阶而奋斗。

大会分为高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分,来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC(集成电路)企业展示了各自最新的产品与技术。在大会第一天的高峰论坛上,TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、国微、和舰、ARM、中芯国际、华大九天、华力、GLOBALFOUNDRIES、SiFive、芯愿景、摩尔精英、锐成芯微、Socionext、Silvaco、平头哥半导体等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题,和与会代表分享了各自的观点。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等2000余人参加了会议。





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