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凝“芯”聚力 合肥集成电路产业将奋斗到底

发布时间:2021-10-28 文章来源:本站  浏览次数:62

    1022日,以“‘芯’合作  新征程”为主题的2021第六届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛在合肥成功举办。论坛已然成为合肥对外展示合肥“芯”建设的“金名片”。



合肥市委副书记、市长罗云峰致辞



工业和信息化部电子信息司司长乔跃山致辞



中国电子信息产业发展研究院党委副书记、院长,中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立致辞



长三角集成电路产业联盟代表、江苏省半导体行业协会理事长于燮康致辞


    合肥市委副书记、市长罗云峰,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立,长三角集成电路产业联盟代表、江苏省半导体行业协会理事长于燮康分别致辞。



论坛由安徽省半导体行业理事长、中国科学技术大学教授陈军宁主持


    主论坛特邀中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏,国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪,AMD上海研发中心(轮值)负责人张雷,中国科学院微电子研究所研究员、中国科学院大学示范性微电子学院副院长、中科南京智能技术研究院院长周玉梅,合肥晶合集成电路股份有限公司副总经理邱显寰,芯原微电子股份有限公司董事长戴伟民,华登国际投资董事、总经理黄庆等七位行业大咖做主题演讲。




    施敏作了题为《浮栅存储器-驱动第四次工业革命的关键技术》的视频演讲,他表示:很可惜,因为疫情的关系无法达到合肥。施敏先生是国际著名的微电子科学技术与半导体器件专家和教育家,是非挥发 MOS 场效应记忆晶体管(NVSM)的发明者,在金半接触、微波器件及金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术等领域作出了奠基性、前瞻性和开创性的贡献。浮栅存储器(FGM)是一种开创性的数字存储器,它几乎取代了以前所有的长期信息存储技术,如硬盘驱动器、光盘和磁带。FGM使几乎所有现代电子产品的发明成为可能,如手机、平板电脑、GPS和数字电视。FGM还为人工智能、大数据、云计算、物联网、机器人和固态硬盘的开发提供了技术支持。



    严晓浪的演讲主题为《长三角集成电路产业协同创新和人才集聚》,他认为:产教融合之路,高校和研究机构要作为技术创新的源头,应在人才培养、支撑关键核心技术及知识产权转移等方面发挥作用;企业要作为技术创新的主体,为高校提供创新思路、发展空间,促进科研成果产业化,两者相互融合、共同受益,才能推动产业跨越发展。




    张雷带来了主题《计算未来》, 与会分享了AMD在异构计算的展望,他表示:摩尔定律的减缓创造了新的挑战,同时也创造了新的机遇,未来AMD需要在产品设计中全面创新,利用异构计算保持性能曲线,在持续发展的行业中保持高性能计算领导力。



    

    周玉梅从人才培养角度,探讨了时下最火热的人才缺口问题。高校应该在教育部批复的集成电路科学与工程一级学科下,发挥自身学科优势,结合产业需求,积极主动做好学科交叉的人才培养方案。政府和社会要主动开展职业培训,为行业输送更多人才,为从业人员提供再学习的平台。企业要为员工提供系统学习的机会,可以和高校合作,开展工程硕士、工程博士的联合培养。




    邱显寰发表题为《车用芯片国产化》的演讲,2021年中国汽车出货量预计少200万台,主要原因就是缺芯,随着新能源和智能汽车的发展和广泛应用,车用芯片将成为芯片国产化的最佳时机。目前晶合已通过车载芯片制造ISO/TS 16949符合性验证,按规划到2025年晶合月产能将达到42万片,加上晶合有人才、技术以及多元化的特色工艺,完全能够助力车用芯片国产化。



    

    戴伟民进行了题为《芯粒 (Chiplet) 的生态建设和产业化》的演讲。随着特征线宽的下降,性能增长率也下降,这是由于互联延迟对设计的影响越来越大;CPUFPGA、网络芯片尺寸的不断增长也会带来性能下降,他认为,Chiplet间更短的互联长度,以及新的芯片架构可解决这一问题;Chiplet带来很多新的市场机遇,芯原作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商,已经开始推进对Chiplet的布局。




    黄庆表示:中国半导体产业在2021年成长提速,一大批半导体公司实现了强劲的增长,不少公司的年收入大增50%甚至倍增,不久的将来会出现“10亿美元俱乐部”。中国是全球最大的半导体市场,不仅有大型电子终端公司、还有一大批中小型公司,他指出,“10亿美元公司”都是跟着大客户成长起来的。当产业链的应用端、软件端提出“高端需求”时,制造设计公司能够满足,那么就能成为“高端芯片公司”,产业链中的其他环节复刻此模式既能实现逐步变强。


    下午,还举行了“第三代半导体”“汽车电子芯片”“芯机联动”“新型存储技术”和“长三角集成电路协同发展暨投资”五场分论坛,汇聚国内外著名半导体产业、学术、科研等领域专家学者,紧扣前沿热点,激发思想火花,呈现一场半导体行业的全景盛宴。

 

    截至目前,合肥已集聚集成电路企业超300家、从业人员超2万人,涵盖了设计、制造、封装测试、材料装备、公共服务平台等产业链各环节,形成了存储、显示驱动、智能家电、汽车电子4个特色芯片产业板块。今年1-9月份,全产业链产值同比增长约40%


    集成电路产业在合肥从无到有,从弱到强,作为合肥市重点培育的战略性新兴产业之一,集成电路产业的发展备受关注。经过多年努力,合肥已初步成为国内具有一定影响力的集成电路产业集聚区。先后获批全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批国家集成电路战略性新兴产业集群,并被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市。

 

    吹响奋进新征程的时代号角,合肥对集成电路产业发展决心不会变、力度不会减、政策不会弱,未来将在产业规划、政策、资金、协作等方面全面布局,围绕产业链“延链、补链、强链”,擘画合肥在中国集成电路历史蓝图中新的印记。


    本次论坛由国务院台湾事务办公室经济局、中国半导体行业协会指导,合肥市人民政府、安徽省发展和改革委员会、安徽省经济和信息化厅、安徽省人民政府台湾事务办公室主办,合肥市发展和改革委员会、合肥市经济和信息化局、合肥市人民政府台湾事务办公室、安徽省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会承办。

 

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